Imec relève les défis thermiques des architectures 3D HBM sur GPU

Imec, un pôle de recherche et d'innovation, a réalisé des progrès significatifs dans la réduction des goulots d'étranglement thermiques des mémoires 3D à large bande passante (HBM) sur les architectures de processeurs graphiques (GPU). Grâce à une approche de co-optimisation système-technologie (STCO), Imec a abaissé les températures maximales de 140,7 °C à 70,8 °C lors des charges de travail d'IA. Cette avancée améliore la densité de performance des systèmes GPU de nouvelle génération, un élément crucial pour les applications d'IA.

Ce projet marque le lancement du programme de co-optimisation inter-technologies (XTCO) d'Imec, qui présente un système informatique plus robuste sur le plan thermique. « Il s'agit d'une étape importante dans le développement des systèmes de calcul avancés », a déclaré Julien Ryckaert d'Imec.

Cette réalisation témoigne de l'engagement d'Imec en faveur de l'innovation dans les technologies des semi-conducteurs, répondant aux exigences croissantes en matière de gestion de la charge de travail de l'IA et d'efficacité thermique.