Manz Asia dévoile un système ECD novateur de 310 mm × 310 mm

Manz Asia, leader dans le domaine des équipements d'encapsulation de semi-conducteurs, a lancé le premier système de production au monde de dépôt électrochimique (ECD) pour l'encapsulation au niveau panneau (PLP) de 310 mm × 310 mm. Cette avancée majeure représente un élargissement significatif de sa gamme de produits et témoigne de son expertise en matière d'innovation de procédés et de production à grande échelle.

La plateforme ECD 310 mm × 310 mm offre une grande flexibilité, compatible avec les supports en verre et en métal. Elle intègre des procédés chimiques par voie humide pour les architectures d'encapsulation avancées telles que FOPLP, CoPoS et TGV. Cette technologie prend en charge les applications d'IA, de calcul haute performance (HPC) et de mémoire à haute vitesse.

Avec la gamme Omni x, incluant des plateformes de 510 mm et 700 mm, Manz Asia propose une solution évolutive pour la production de masse. Robert Lin, PDG, souligne la demande croissante de plateformes d'encapsulation flexibles sur les marchés de l'IA et du HPC. L'entreprise ambitionne d'améliorer encore son efficacité de production, en s'adaptant à l'évolution des besoins du secteur des semi-conducteurs.