BRÈVE publiée le 07/08/2024 à 07:30, il y a 2 années SUSS MicroTec annonce une forte croissance et une expansion de sa marge au deuxième trimestre Rapport Financier Semi-conducteurs Prises De Commandes Croissance Au Deuxième Trimestre Expansion Des Ventes
COMMUNIQUÉ DE PRESSE publié le 07/08/2024 à 07:25, il y a 2 années SUSS MicroTec continues strong growth and significant margin expansion in the second quarter SUSS MicroTec SE reports strong growth, increased margins in Q2 2024. Order book at €450.0 million. Sales up 45.6% to €192.8 million in H1 2024. Gross profit margin improves to 39.8% Semiconductor Industry Financial Report Growth SÜSS MicroTec Margin Expansion
BRÈVE publiée le 18/07/2024 à 19:28, il y a 2 années 1 mois SÜSS MicroTec Raises Full-Year 2024 Guidance Following Strong First Half-Year Performance Revenue Growth Order Intake EBIT Margin Financial Forecast Gross Profit
BRÈVE publiée le 18/07/2024 à 19:28, il y a 2 années 1 mois SÜSS MicroTec relève ses prévisions pour l'année 2024 après de solides performances au premier semestre Prévisions Financières Marge EBIT Hausse Des Revenus Prises De Commandes Bénéfice Brut
COMMUNIQUÉ DE PRESSE publié le 18/07/2024 à 19:23, il y a 2 années 1 mois EQS-Adhoc: SUSS MicroTec raises full-year 2024 guidance following strong first half-year performance SUSS MicroTec raises full-year 2024 guidance after strong first half-year performance. Positive sales and earnings momentum anticipated Sales Outlook Earnings SÜSS MicroTec Full-year Guidance
BRÈVE publiée le 13/05/2024 à 09:05, il y a 2 années 3 mois SÜSS MicroTec Launches XBC300 Gen2: A Versatile Hybrid Bonding Platform Semiconductor Manufacturing SÜSS MicroTec Hybrid Bonding 3D Chip Integration XBC300 Gen2 D2W/W2W
BRÈVE publiée le 13/05/2024 à 09:05, il y a 2 années 3 mois SÜSS MicroTec lance XBC300 Gen2 : une plateforme de liaison hybride polyvalente SÜSS MicroTec Fabrication De Semi-conducteurs XBC300 Gen2 D2W/W2W Liaison Hybride Intégration De Puces 3D
COMMUNIQUÉ DE PRESSE publié le 13/05/2024 à 09:00, il y a 2 années 3 mois SUSS MicroTec presents hybrid bonding all-rounder XBC300 Gen2 D2W/W2W SUSS MicroTec SE introduces XBC300 Gen2 D2W/W2W, a hybrid bonding all-rounder platform enabling various bonding processes on 200mm and 300mm substrates, with space-saving features Innovation Semiconductor Industry SÜSS MicroTec SE Hybrid Bonding XBC300 Gen2 D2W/W2W
BRÈVE publiée le 08/05/2024 à 07:35, il y a 2 années 3 mois SÜSS MicroTec Reports Strong Start to Fiscal Year 2024 with Promising Growth and Improved Margins Financial Performance Fiscal Year 2024 Growth SÜSS MicroTec Semiconductor
BRÈVE publiée le 08/05/2024 à 07:35, il y a 2 années 3 mois SÜSS MicroTec annonce un bon début d'exercice 2024 avec une croissance prometteuse et des marges améliorées Croissance Performance Financière Exercice 2024 SÜSS MicroTec Semi-conducteur
Publié le 21/08/2026 à 18:33, il y a 2 jours 17 heures 260821 BENETEAU Transaction sur actions propres
Publié le 18/08/2026 à 18:00, il y a 5 jours 17 heures KLARSEN : Nomonation Olivier Cornelis DG ITL et webinaire
Publié le 18/08/2026 à 17:45, il y a 5 jours 17 heures Mise à disposition du rapport financier annuel 2025-26
Publié le 24/08/2026 à 07:45, il y a 3 heures 56 minutes Sinopec Achieves Solid Operating Results in the First Half of 2026
Publié le 22/08/2026 à 05:50, il y a 2 jours 5 heures Battery X Metals Provides Board of Directors Update
Publié le 22/08/2026 à 04:55, il y a 2 jours 6 heures Vanta Announces Closing of First Tranche of Private Placement and Board of Directors Update
Publié le 22/08/2026 à 00:30, il y a 2 jours 11 heures BioNxt Solutions Inc. Announces Closing of Extension of Convertible Debentures and Issuance of Warrants
Publié le 21/08/2026 à 23:00, il y a 2 jours 12 heures Tintina Mines Announces Voting Results from its Annual General and Special Meeting of Shareholders
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